微軟（Microsoft）與超微半導體（AMD）的合作關係再迎重大突破。根據雙方最新達成的協議，微軟將在其 Azure 雲端平台上大規模部署 AMD 的最新一代人工智慧晶片與處理器產品線，特別是專為高效能運算設計的 Helios 機架級 AI 平台。此舉不僅將為微軟的 AI 服務提供強大的後盾，還將為廣大 Azure 客戶帶來充沛且穩定的運算能力支持。
雙方合作細節
微軟與 AMD 於週一正式宣布，微軟將導入 AMD 的 Helios 機架級 AI 平台，預計於 2026 年下半年開始陸續向重點客戶出貨。Helios 平台整合了 AMD 最頂尖的晶片技術，包括 Instinct MI455X 繪圖處理器、第六代 EPYC Venice 中央處理器，以及 Pensando 網路技術。此外，平台無縫整合了 AMD 自家開源的 ROCm 軟體堆疊，打造了一個極具競爭力的整合型 AI 計算平台。
各方反應
AMD 執行長蘇姿丰在一份聲明中表示：「微軟全新的 AMD 部署標誌著一個重要的里程碑，我們正攜手為 Azure 客戶提供領先業界的運算解決方案，並共同推動下一代 AI 基礎設施的擴展。」微軟執行長薩提亞·納德拉亦指出，擴大後的合作關係將為客戶提供更多元化的基礎設施選擇。市場對此消息反應正面，AMD 股價於週一早盤上漲 3.5%，來到 513.29 美元；微軟股價則小幅下跌約 0.7%，報 391.24 美元。
背景補充
過去幾年，AI 訓練與推論市場主要依賴單一晶片巨頭的解決方案，導致硬體採購成本居高不下，並面臨產能瓶頸與交期不穩定的風險。微軟通過在 Azure 雲端平台上大規模導入 AMD 的 Helios 平台，不僅有效降低對單一供應商的依賴，還引入了強有力的競爭者，為自身在硬體採購談判上爭取到更大的籌碼。
從產業面來看，微軟與 AMD 的合作不僅打破了 AI 算力市場的壟斷，更為企業提供了更具性價比且靈活的基礎設施選項，加速了 AI 應用的落地與普及。此舉無疑將推動全球 AI 算力市場朝向更開放、更多元且高效的競爭格局發展。
此外，微軟還宣布將推出兩款完全由 AMD 第六代 EPYC 處理器驅動的新型 Azure 虛擬機器系列：Azure HDv2 系列專門為代理人工智慧（Agentic AI）及龐雜的資料管道工作負載量身打造，提供極佳的平行處理能力；而 Azure HXv2 系列則精準鎖定半導體設計應用領域，滿足晶片設計過程中所需的極限單核心效能與龐大記憶體頻寬。
在雲端網路與資料處理的基礎設施層面，雙方也正持續擴大合作規模。微軟與 AMD 正積極在 Azure 網路基礎設施中擴大部署 AMD Pensando 資料處理單元，並將 AMD 的先進晶片技術與微軟自家的 Azure Boost 技術進行深度整合，大幅提升雲端網路的傳輸效能。
這種雲端巨頭與晶片大廠深度綁定的合作模式，不僅將重塑全球 AI 算力市場的競爭格局，更將推動整體人工智慧硬體基礎設施朝向更開放、更多元且高效的發展方向。
行動呼籲
隨著 AI 技術的不斷進步，企業對於高效能運算的需求日漸增加。微軟與 AMD 的合作不僅為企業提供了更多的選擇，更推動了整個行業的創新與進步。您是否也在考慮將 AI 技術應用於您的業務中？不妨深入了解微軟 Azure 和 AMD Helios 平台，探索更多可能性。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由T客邦發布。
常見問題 FAQ
微軟 Azure 導入 AMD Helios 平台的主要目的是什麼？
主要目的是為 Azure 客戶提供更強大的運算能力和更多元化的基礎設施選擇，並降低對單一供應商的依賴。
Helios 平台有哪些主要技術特點？
Helios 平台整合了 AMD 最頂尖的晶片技術，包括 Instinct MI455X 繪圖處理器、第六代 EPYC Venice 中央處理器，以及 Pensando 網路技術。
微軟推出了哪些新型 Azure 虛擬機器系列？
微軟推出了兩款新型 Azure 虛擬機器系列：Azure HDv2 系列和 Azure HXv2 系列，分別針對代理人工智慧和半導體設計應用領域。
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