在近日舉行的Advancing AI 2026大會上，AMD正式推出了其最新的Helios機櫃級AI解決方案，旨在提供超高效能和經濟效益，挑戰NVIDIA在AI市場的霸主地位。
直指AI市場痛點，AMD提出全面解決方案
AMD Helios整合了第6代EPYC CPU、Instinct MI455X GPU、Pensando網路技術和ROCm軟體堆疊，提供Exaflop級AI效能，並具備領先業界的記憶體容量和高度擴展性。AMD執行長蘇姿丰在演講中強調，AMD的目標是讓AI在運算負載發生的地點運作，即針對AI模型訓練、雲端AI推論服務、邊緣AI推論運算，甚至自動駕駛車輛和機器人等終端設備提供適切的AI運算解決方案。
各方反應熱烈，競爭態勢升溫
AMD的Helios機櫃級AI解決方案甫一推出，便引起了業界的廣泛關注。業界專家普遍認為，AMD的新產品在性能和經濟效益方面均有所突破，特別是在記憶體容量和頻寬方面的優勢，使其在AI市場的競爭力大幅提升。
然而，NVIDIA也未放棄其市場地位，並表示將持續優化其Vera Rubin NVL72機櫃的性能。雙方的競爭態勢進一步升溫，未來AI市場的格局可能會因此產生重大變化。
背景補充：AI市場的快速演進
隨著AI資料中心和前沿AI的需求日益增長，企業客戶的需求從單一機櫃擴大至吉瓦（Gigawatt）等級的大型AI運算基礎設施，並需同時兼顧效能、電力效率和Token成本等因素。根據AMD的數據，過去兩年間Token的需求量成長了158倍，AI模型訓練所需的算力每年成長5倍，且近兩年訓練與推論消耗的算力比例也從6:4轉移到4:6，表明推論需求的迅速增加。
從產業面來看，AMD Helios的推出標誌著AI市場進入了一個新的競爭階段。隨著AI應用的不斷擴展，高效能和經濟效益成為企業選擇解決方案的關鍵因素。AMD通過整合多項前沿技術，提供了更具競爭力的解決方案，有望打破NVIDIA的市場壟斷，促進整個AI生態系統的發展。
Helios機櫃級AI解決方案的推出，不僅展示了AMD在AI領域的技術實力，也為企業客戶提供了更多的選擇。隨著AI市場的快速演進，企業需要更加靈活和高效的解決方案來應對不斷變化的挑戰。
行動呼籲
對於正在尋找高效能AI解決方案的企業，不妨深入了解AMD Helios機櫃級AI解決方案，評估其是否符合您的業務需求。同時，也建議關注NVIDIA的最新動態，以全面比較各家廠商的產品性能和經濟效益。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由T客邦發布。
常見問題 FAQ
AMD Helios機櫃級AI解決方案的主要特點有哪些？
主要特點包括：第6代EPYC CPU、Instinct MI455X GPU、Pensando網路技術、ROCm軟體堆疊，提供Exaflop級AI效能，記憶體容量高達31 TB，頻寬達1.7 PB/s，峰值FP4效能為2.9 EFLOPS，峰值FP8效能為1.4 Exaflops。
AMD Helios機櫃級AI解決方案的性能如何？
根據AMD效能實驗室的數據，Helios系統的Instinct MI455X GPU與NVIDIA Vera Rubin GPU相比，峰值FP4效能領先15%，HBM高頻寬記憶體容量多出50%，頻寬提升6%，網路頻寬提升50%，每美元Token產出效能高出30%。
AMD Helios機櫃級AI解決方案的應用場景有哪些？
主要應用場景包括：AI模型訓練、雲端AI推論服務、邊緣AI推論運算，以及自動駕駛車輛和機器人等終端設備的AI運算。
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