隨著全球半導體製程邁入次奈米世代，晶片電性量測和故障分析成為產業發展的關鍵挑戰。衡陞科技旗下 100% 轉投資子公司衡信分析今日宣布，預計投入 6 億元正式進駐新竹科學園區，將其母公司獨步全球的「奈米等級針尖加工技術」應用於 Å 世代晶片電性量測，提供高解析度與高靈敏度的量測解決方案。
現象觀察
衡信分析的成立和進駐竹科，彰顯了台灣在先進製程技術自主性上的努力。隨著半導體製程不斷微縮，傳統檢測設備已無法有效解讀複雜的結構故障，這對於晶片良率和品質控制帶來了巨大挑戰。衡信作為全台首家以「先進製程晶片電性故障分析（EFA）」為核心競爭力的專業分析服務廠商，其技術創新和市場布局具有重要的意義。
原因剖析
首先，先進製程與先進封裝的結構演進極快，故障樣態更趨複雜。其次，衡信分析從晶片電性分析的核心需求出發，提供客戶高解析度與高靈敏度的量測解決方案，這是提升晶片良率與決策品質的關鍵核心。再者，衡信結合母公司衡陞科技獨步全球的「奈米等級針尖加工技術」，能直接在 Å 世代晶片電性量測提供探針支援，其奈米探針已囊括 7 奈米製程以下應用，全面覆蓋全球頂尖 IC 設計公司、歐美亞晶圓代工與記憶體龍頭廠商，以及國際 IDM 晶片大廠。
「根據衡信董事長黃信豪的表示，先進製程與先進封裝的結構演進極快，故障樣態更趨複雜，而衡信從晶片電性分析的核心需求出發，提供客戶高解析度與高靈敏度的量測解決方案，這將是提升晶片良率與決策品質的關鍵核心。」
影響評估
衡信在電性故障分析（EFA）的量能基礎與物性故障分析（PFA）深度整合，將廣泛模糊的「晶片不良」訊號快速收斂，精準鎖定至奈米級的故障點（Defect Located），避免盲目拆解，大幅縮短研發除錯與量產驗證時程。這不僅有助於提升竹科高階半導體檢測與分析量能，更強化了台灣在全球半導體產業鏈中的競爭地位。
「衡信的技術創新和市場布局，將在未來的次奈米時代為台灣半導體產業帶來更多可能性，提升產業的自主性和國際競爭力。」
趨勢預測
展望未來，隨著全球半導體製程不斷邁向次奈米世代，晶片電性量測和故障分析的需求將進一步增加。衡信分析的技術創新和市場布局，將在未來的次奈米時代為台灣半導體產業帶來更多可能性，提升產業的自主性和國際競爭力。此外，衡信的技術應用範圍有望擴展至更多領域，包括生物醫學、材料科學等，為台灣科技產業的多樣化發展提供新的動力。
從產業面來看，衡信的進駐竹科不僅是單一企業的技術突破，更是台灣半導體產業在全球競爭中的一次重要進步。面對未來的挑戰，台灣需要更多這樣的創新企業，共同推動產業升級和技術進步。
如果你對半導體產業的發展有興趣，不妨關注衡信分析的未來動向，了解其如何在次奈米時代繼續引領技術創新。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
什麼是電性故障分析（EFA）？
電性故障分析（EFA）是一種用於識別和定位晶片中電性故障的方法，通過高解析度和高靈敏度的量測技術，精準鎖定故障點，提高晶片良率和品質。
衡信分析的技術有哪些應用範圍？
衡信分析的技術主要應用於先進製程晶片的電性故障分析，目前已涵蓋 7 奈米製程以下應用，廣泛應用於全球頂尖 IC 設計公司、歐美亞晶圓代工與記憶體龍頭廠商，以及國際 IDM 晶片大廠。
衡信分析的技術如何提升晶片良率？
衡信分析通過高解析度和高靈敏度的量測技術，精準鎖定晶片中的故障點，避免盲目拆解，大幅縮短研發除錯與量產驗證時程，從而提升晶片良率。
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