當力成科技在扇出型面板級封裝（FOPLP）的擴產道路上遭遇設備延遲等挑戰，卻依然能逆風翻盤，這背後的原因值得深入探究。根據外資瑞銀的最新研究報告，力成第二季毛利率創下 2021 年以來的新高，加上矽光子（CPO）技術的發展潛力，瑞銀將力成科技的目標價由新台幣 240 元調升至 260 元，並維持「中立」評級。
表象：毛利率回升
根據財報數據，力成 2026 年第二季營收達新台幣 231.16 億元，季增 8.5%，略高於市場預期。雖然 EPS 來到 3 元，因較高的稅率及少數股權權益而低於預期，但在平均售價（ASP）提升、產能利用率增加及匯率順風的帶動下，第二季毛利率大幅擴張 2.4 個百分點至 21.8%。
真相：技術驅動成長
面對力成樂觀預估，2026 全年 EPS 將超越 2022 年的前次循環高點，並預期第三季營收將因記憶體需求持續及車用與工業邏輯需求穩健，實現個位數季增。這使得瑞銀預估力成第三季營收將季增 5%，毛利率有望進一步攀升至 22.1%，且 2026 年預估資本支出維持在新台幣 500 億元不變。
從產業面來看，力成科技的毛利率回升和技術創新是其逆風翻盤的關鍵。CPO 技術的發展不僅提升了公司的競爭力，也為其未來的成長奠定了堅實基礎。
各方角力：FOPLP 挑戰與機遇
針對市場高度關注的 FOPLP 進展，力成坦言擴產面臨挑戰，主要瓶頸包含設備交期延宕、機台安裝問題、新產品導入（NPI）要求以及資格驗證流程。公司已將產能目標調整為優先建置每月 2,000 片產能，並於 2027 年底前再增加每月 4,000 至 5,000 片產能，相比先前預估的時程有所推遲。
儘管如此，力成仍有信心成為全球首家量產 AI 晶片 FOPLP 的公司，目前已具備 5 倍光罩尺寸（reticle size）的技術能力，並朝 2026 年底達 9 倍的目標邁進。此外，力成與大客戶 AMD 的合作仍按計畫進行，預計於 2027 年上半年量產 FOPLP AI 晶片，初期將以 CPU 應用為主。
深層影響：CPO 技術布局
在新技術布局方面，力成與博通預計投入新台幣 400 億元成立合資公司，資金將分多個季度注入，以助其切入資料通訊領域。雙方正合作開發基於微凸塊的光學引擎，預計 2026 年底前試產，並計畫於 2027 年下半年將光學引擎與交換器整合量產，2028 年底進一步整合 AI 晶片。不過，瑞銀也示警，由於該合資產能將專供博通，而現有設施專注於 AMD 項目，力成在 FOPLP 量產初期可能面臨產能利用率的挑戰。
未解之問：FOPLP 與 CPO 的未來
綜合上述，瑞銀基於力成獲利結構的改善及 CPO 的未來機會，微幅上修其 2026 至 2027 年 EPS 預估，將本益比估值推升至 17 倍，並調高目標價。然而，市場後續將持續關注其 FOPLP 與 CPO 的實質進展及價格改善的續航力。力成能否成功克服當前的挑戰，並在競爭激烈的市場中保持領先地位，仍是未解之問。
面對力成的逆風翻盤，投資者不妨深入研究其技術創新和市場策略，以判斷其未來的成長潛力。同時，關注其在 FOPLP 和 CPO 領域的進展，將有助於理解其長期價值。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
力成科技的目標價是多少？
瑞銀將力成科技的目標價調升至 260 元。
力成科技第二季毛利率是多少？
力成科技 2026 年第二季毛利率為 21.8%。
力成科技與博通的合作計劃是什麼？
力成科技與博通預計投入新台幣 400 億元成立合資公司，合作開發基於微凸塊的光學引擎，預計 2026 年底前試產，並計畫於 2027 年下半年將光學引擎與交換器整合量產。
※ 此篇文章由 AI 改寫或生成，內容僅供參考，可能存在錯誤或不準確之處。