中探針今日宣布，與半導體大廠合作研發微機電探針（MEMS）和清針紙（clean sheet）。這些新技術將應用於 GPU、CPU、CoWoS 等高階封裝測試，最終用途是支援 AI 晶片的發展。
技術突破：MEMS 探針與清針紙
中探針總經理馮明欽表示，公司正在研發的 MEMS 探針，是一種用於半導體晶圓測試的微型金屬導電針，通過半導體微影製程製造。這種探針具有高密度、高精度和極佳的一致性，能夠有效應對高階封裝測試的需求。
此外，中探針還與半導體大廠共同研發清針紙，主要用於清除晶圓測試和最終成品測試時的錫渣和氧化物，以降低接觸不良和測試錯誤。這項技術的難度在於既要有效清潔，又不能破壞探針的特殊材料。目前，半導體大廠多數依賴進口耗材，中探針的研發有助於推動耗材在地化。
產業反應：穩健成長與市場前景
中探針今年的營運表現穩健，上半年營收達到 22.7 億元，年增 37.7%。公司維持全年雙位數成長目標不變，並積極把握 AI 趨勢，展望 2027 年因新產品導入，營運能見度高。
馮明欽指出，中探針的 MEMS 探針和清針紙研發項目，將有助於公司在 AI 晶片測試領域站穩腳步。連接器業務方面，公司已切入無人機和 AI 眼鏡市場，毛利率穩步提升。下半年隨著客戶新手機放量，整合周邊零組件提升附加價值，預期營運將重返成長軌道。
從產業面來看，中探針的 MEMS 探針和清針紙研發項目不僅提升了公司在半導體測試領域的競爭力，也為 AI 晶片的發展提供了關鍵支持。這些技術的突破有望加速 AI 晶片的商業化進程，進而推動整個半導體產業的進步。
背景補充：AI 晶片測試的重要性
隨著 AI 技術的快速發展，高階封裝測試成為確保晶片性能的重要環節。GPU、CPU、CoWoS 等高階封裝技術需要精確的測試工具，以確保晶片在高負載下的穩定性和可靠性。中探針的 MEMS 探針和清針紙正是針對這一需求而研發的。
未來，隨著 AI 晶片應用範圍的擴大，對測試工具的要求將更加嚴格。中探針的技術創新將有助於提高測試效率和準確性，進一步推動 AI 晶片的普及。
面對中探針在 AI 晶片測試領域的技術突破，您是否看好其未來的發展潛力？歡迎在留言區分享您的看法。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
MEMS 探針的主要優勢是什麼？
MEMS 探針的主要優勢包括高密度、高精度和極佳的一致性，能够有效应对高阶封装测试的需求。
清針紙的作用是什麼？
清針紙主要用于清除晶圆测试和最终成品测试时的锡渣和氧化物，以降低接触不良和测试错误。
中探针今年的营收表现如何？
中探针今年上半年的营收达到 22.7 亿元，同比增长 37.7%。
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