矽光子技術迎來關鍵轉捩點
國際半導體產業協會（SEMI）今日舉辦「矽光子量產革命」論壇，明確指出2026年將成為矽光子技術規模化部署的關鍵元年。SEMI全球行銷長曹世綸強調，突破光互連技術的量產瓶頸已成為產業當務之急，這場由台積電、工研院等產業龍頭參與的盛會，揭示了技術商業化的最新進展。
產業聯盟共解兩大技術門檻
曹世綸表示，SEMI矽光子產業聯盟成立的初衷在於整合產業鏈資源，加速技術從驗證階段邁向商業化。論壇特別聚焦「光電封裝精度」與「測試基礎架構」兩大核心挑戰，邀集Coherent、聯鈞光電等關鍵企業提出解決方案。
台積電先進封裝整合處長侯上勇指出：「CPO技術的推進需要供應鏈全面協同創新，COUPE平台將在今年實現量產，標誌著矽光子技術正式進入商業部署階段。」
三大技術突破決定規模化成敗
台積電揭露了推動矽光子量產的關鍵進展：
- 晶圓測試技術突破
- 光纖陣列單元優化
- 高速光學封裝組裝革新
侯上勇特別強調，這些技術突破將直接影響共同封裝光學（CPO）架構的規模化進程，而SEMI產業聯盟的跨企業協作框架，正加速相關標準的建立與量產落地。
全球供應鏈齊力攻堅
本次論壇匯聚全球技術領導者：住友電工提出支援AI資料中心的特種光纖方案，聯鈞光電分享先進封裝測試實務，Coherent則深入解析核心光學技術。這些進展顯示矽光子產業已形成完整的技術生態系，為2026年的規模化部署奠定基礎。
常見問題 FAQ
矽光子技術何時能實現大規模商用？
根據SEMI與台積電最新資訊，2026年將是矽光子技術規模化部署的關鍵元年，台積電COUPE平台預計今年開始量產。
目前矽光子技術面臨的主要挑戰是什麼？
光電封裝精度與測試基礎架構被視為兩大核心門檻，需要供應鏈各環節協同突破。
台積電在矽光子技術發展中扮演什麼角色？
台積電主導COUPE平台與CPO架構開發，其晶圓測試、光纖陣列與高速封裝技術將決定量產進程。
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