AI需求帶動設備商機 群翊訂單能見度達2026年
PCB設備大廠群翊工業在30日舉行的法說會上釋出樂觀訊息，受惠於AI浪潮帶動的半導體封裝需求，公司訂單能見度已直達2026年底。值得注意的是，群翊已成功切入先進封裝FOPLP（扇出型面板級封裝）設備領域，並將出貨給美國知名衛星通訊大廠，成為未來營運成長的重要動能。
產品組合優化 毛利率站穩高檔
群翊董事長陳安順在法說會中分析，目前公司產品組合中，先進封裝與衛星通訊相關設備佔25%、IC載板與高階PCB板佔60%，其餘15%來自AR/VR等應用領域。這種高階產品組合使毛利率可望長期維持在50%-60%區間，甚至還有上揚空間。
「AI需求將持續到2027-2028年，我們看到整個市場出現設備與材料短缺的情況，地緣政治因素更進一步加劇這種供需失衡。」群翊高層在法說會上如此表示。
楊梅二廠擴建 產能可望倍增
為因應未來需求，群翊宣布將投資6-7億元擴建楊梅二廠，新廠設計特別強化無塵室配置並增建地下兩層。營業副總經理李志宏指出，這項擴建計畫預計2026年底動工，最快2027年底完工、2028年投入量產，屆時整體產能將提升一倍。
法人報告顯示，群翊2025年合併營收達25.74億元，年增約3%，毛利率更從52%躍升至59%。儘管受到匯兌損失影響，稅後淨利11.37億元，每股盈餘仍維持15.06元的水準。
技術佈局全面 鎖定三大應用領域
群翊在技術佈局上展現企圖心，除了持續擴大PLP設備出貨給台灣、美國、中國的OSAT大廠外，也積極開發玻璃製程設備，以滿足美系晶圓廠的量產需求。特別是在EMIB技術與衛星通訊領域，已獲得美系客戶的認可與訂單。
常見問題 FAQ
群翊楊梅二廠何時開始量產？
根據規劃，楊梅二廠最快將於2028年下半年開始量產，比原先預期的2028年上半年稍晚。
群翊的主要客戶有哪些？
群翊客戶主要為台灣、美國、中國地區的OSAT大廠，近期更成功打入美系衛星通訊大廠供應鏈。
群翊的毛利率為何能維持高檔？
由於產品組合轉向高階製程設備，包含FOPLP、IC載板等高附加價值產品，使毛利率得以維持在50%-60%的高水準。
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