全球半導體設備市場迎來爆發性成長
受人工智慧與高效能運算需求帶動，全球半導體設備市場正迎來新一波成長高峰。國際半導體產業協會（SEMI）最新報告預測，2026年全球12吋晶圓廠設備支出將達1,330億美元，年增率達18%。這波成長主要來自資料中心與邊緣運算對AI晶片的強勁需求，而台灣設備供應鏈憑藉技術優勢，可望在此波擴產潮中搶得先機。
台廠技術優勢帶動訂單能見度
隨著晶圓代工與封測廠積極擴產，相關設備供應鏈訂單能見度持續延伸。市場分析指出，台廠在先進封裝與高階製程設備領域具備競爭優勢，其中三家指標廠商表現尤為亮眼：
印能科技（7734）在先進封裝除泡機市場市占率高達80%，受惠於AI晶片需求激增，訂單能見度已延伸至2026年底。法人評估其股價支撐價為1,837元，壓力價為2,500元。
大量（3167）則是少數具備高階CCD背鑽與成型機台量產能力的設備廠，隨著AI伺服器對高速傳輸需求提升，高精密背鑽孔設備需求強勁，法人給予351元支撐價與500元壓力價評估。
客製化設備需求推升產業動能
竑騰（7751）則因應新一代AI晶片散熱需求，其銦片相關點膠與壓合設備獲晶圓代工與封測大廠採用，目前正積極擴產因應市場需求。法人指出該股支撐價為1,312元，壓力價為1,720元。
整體而言，市場看好AI趨勢將持續推動半導體設備產業成長，相關供應鏈後續營運動能備受關注。不過投資人仍需注意市場波動風險，審慎評估投資決策。
常見問題 FAQ
全球半導體設備市場成長的主要驅動力為何？
主要來自人工智慧與高效能運算需求，特別是資料中心與邊緣運算對AI晶片的強勁需求，帶動晶圓廠設備支出大幅增加。
台灣半導體設備廠的競爭優勢在哪？
台廠在先進封裝與高階製程設備領域具有技術優勢，部分關鍵設備市占率達80%，且能提供客製化解決方案。
這波半導體設備需求預計將持續到何時？
根據市場分析，部分廠商訂單能見度已延伸至2026年底，顯示中長期需求仍相當強勁。
※ 此篇文章由 AI 改寫或生成，內容僅供參考，可能存在錯誤或不準確之處。