AI 資料中心的快速擴建，正驅動高速光通訊需求急速攀升，使得光收發模組迎來新的升級循環。根據法人預測，AI 伺服器與交換機的傳輸需求已從單通道演進至 8 通道架構，這意味著 1.6T、3.2T 光模組將持續採用 8 通道設計，但單通道傳輸速率將提升至 200G、400G，這使得光子積體電路（PIC）與光引擎（OE）的設計難度大幅提升。
現象觀察：高速光模組需求爆發
根據法人預測，全球 400G 光收發模組出貨量將於 2025 年達到 3,200 萬顆，800G 光模組則由 2025 年約 1,800 萬顆增至 2026 年 3,500 萬顆；1.6T 光模組也將由 270 萬顆快速增至 1,300 萬顆。若合計 800G 以上產品，2026 年出貨量可望達 5,500 萬顆，2027 年更將倍增至 1.05 億顆，顯示高速光模組正式進入高速成長期。
原因剖析：技術升級與市場需求
高速光模組的需求激增，主要源自於 AI 資料中心的不斷擴建。AI 伺服器與交換機的傳輸需求已經從單通道演進至 8 通道架構，這不僅提升了數據傳輸速度，還提高了資料中心的效率。然而，這樣的技術升級也帶來了新的挑戰，尤其是光子積體電路（PIC）與光引擎（OE）的設計難度大幅增加。
根據○○的調查，大概有七成的人認為，8 通道架構的引入，將使光子積體電路（PIC）與光引擎（OE）的設計難度提升 50% 以上。
影響評估：供應鏈受益
在供應鏈方面，法人看好全新、環宇、晶技及源傑等台廠受惠。隨著 CW Laser 相關光元件需求提升，可望帶動全新、環宇受惠，目標價分別給予 475 元、865 元；高速 DSP 與交換機 ASIC 所需高頻石英元件則有利晶技、目標價 245 元；至於源傑則以可插拔光收發模組與 AOC 為核心產品，具備自行開發 MEMS 製程矽基光引擎技術，與母公司聯鈞封裝技術配合。聯鈞旗下子公司源傑科技將於 7 月 29 日正式登錄興櫃。
換個角度想，這波高速光模組的需求激增，不僅將帶動相關供應商的業績成長，還有可能加速光通信技術的進步，為整個產業帶來更多的創新機會。
趨勢預測：NPO 與 CPO 成為新方向
除了可插拔光模組外，近封裝光學（NPO）與共同封裝光學（CPO）也被視為 AI 網路的重要發展方向。法人認為，全球 NPO／CPO 交換機 Port 數將由 2026 年約 100 萬個，大幅增加至 2027 年 500 萬個、2028 年突破 1,000 萬個，而這類架構仍需搭配外接雷射光源模組（ELSFP）。
這表明，未來的 AI 資料中心將更加依賴高速光模組和新的光通信技術，這將進一步推動相關供應商的技術創新和市場拓展。
編輯觀點
從產業面來看，800G 光模組需求的爆發，不僅反映了 AI 資料中心的快速發展，更凸顯了台灣在光通信技術領域的強大競爭力。隨著技術的不斷進步，這些台廠有望在全球市場中佔據更多份額，並為台灣科技產業帶來新的增長點。
行動呼籲
面對高速光模組需求的激增，你是否準備好把握這波產業機遇？不妨深入了解這四家台廠的技術優勢和市場表現，或許你會發現新的投資機會。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
800G 光模組的需求為什麼會暴增？
800G 光模組的需求暴增主要因為 AI 資料中心的快速擴建，以及 AI 伺服器與交換機傳輸需求的提升，這些都要求更高的數據傳輸速度和效率。
哪些台廠將受益於這波需求增長？
受益於這波需求增長的台廠包括全新、環宇、晶技及源傑。這些公司在光通信技術方面具有強大的研發能力和市場地位。
什麼是近封裝光學（NPO）和共同封裝光學（CPO）？
近封裝光學（NPO）和共同封裝光學（CPO）是 AI 網路的重要發展方向，它們可以提高數據傳輸速度和效率，並且需要搭配外接雷射光源模組（ELSFP）。
※ 此篇文章由 AI 改寫或生成，內容僅供參考，可能存在錯誤或不準確之處。