中國國產 DRAM 儲存晶片龍頭 長鑫科技 宣布，將於今年 7 月 27 日在上海證券交易所科創板上市。此次 IPO 預計募集資金 579.19 億元人民幣，若加上主承銷商的超額配售選擇權，募資總額將進一步提升至 666 億元，打破此前中芯國際創下的 532 億元紀錄，成為科創板開板以來募資規模最高的 IPO。
事實陳述
長鑫科技於 7 月 16 日正式開啟新股申購，每股發行價 8.66 元人民幣，公司發行市值約 5,791.88 億元。招股書顯示，募集資金淨額將主要投向三大板塊，包括記憶體晶圓製造量產線升級專案、DRAM 記憶體技術升級項目和前瞻技術研發專案。
各方反應
對於長鑫科技的上市，市場反應熱烈。數據顯示，長鑫科技今年第一季營收 508 億元，年增 719.13%；淨利潤 330.12 億元，年增 1268.45%；歸屬母公司淨利潤 247.62 億元，年增 1688.30%。此外，長鑫科技預計今年上半年營收 1,100 億至 1,200 億元，年增 612.53% 至 677.31%；歸屬母公司淨利潤 500 億至 570 億元，年增 2244.03% 至 2544.19%。
不過，也有分析師指出，長鑫科技的高增長率可能部分受益於全球晶片市場的短期供需失衡。長期來看，市場競爭將更加激烈，長鑫科技需要持續技術創新和市場拓展才能保持領先地位。
背景補充
長鑫科技成立於 2016 年，主要從事 DRAM 記憶體的研發和生產。公司近年來快速崛起，成為中國國產 DRAM 晶片的重要力量。此次募資將助力其進一步提升技術水平和擴大產能，以挑戰國際巨頭如三星和美光。
然而，長鑫科技也面臨著多方面的挑戰。首先是技術壁壘，DRAM 晶片製造需要高度精密的工藝和大量的研發投入。其次是市場競爭，全球 DRAM 市場主要由韓國的三星和海力士，以及美國的美光壟斷。長鑫科技需在技術和市場兩方面不斷突破。
從產業面來看，長鑫科技的上市標誌著中國在高端半導體產業上的重大進步。然而，面對國際巨頭的強大競爭，長鑫科技未來能否維持高速增長，仍需市場的進一步檢驗。
長鑫科技提示風險表示，上市初期，原始股股東的股份鎖定期為 36 個月或 12 個月，保薦人相關子公司跟投股份鎖定期為自公司股票上市之日起 24 個月，公司高級管理人員與核心員工參與本次戰略配售設立的專項資產管理計畫限售期為 36 個月，其他參與戰略配售的投資者獲配股票限售期為 12 個月至 36 個月不等，網下投資者最終獲配股份數量的 70% 限售期為 6 個月。
讀者朋友們，長鑫科技的 IPO 无疑是中國半導體產業的一個重要里程碑。你對這家公司的未來有何看法？歡迎在留言區分享你的觀點。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
長鑫科技 IPO 的募資規模是多少？
長鑫科技 IPO 預計募集資金 579.19 億元人民幣，若加上主承銷商的超額配售選擇權，募資總額將進一步提升至 666 億元。
長鑫科技的主要業務是什麼？
長鑫科技主要從事 DRAM 記憶體的研發和生產，是中國國產 DRAM 晶片的重要力量。
長鑫科技的營收和淨利潤增長情況如何？
長鑫科技今年第一季營收 508 億元，年增 719.13%；淨利潤 330.12 億元，年增 1268.45%；歸屬母公司淨利潤 247.62 億元，年增 1688.30%。
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