隨著 AI 資料中心的功率需求不斷攀升，電力架構的升級已成為業界的焦點。近日，AMD 與施耐德電機共同推出了 Helios AI Factory 參考設計，該設計支持每機櫃最高 246 kW 的功率密度，並可通過模組化架構擴充至 10.4 MW AI 叢集。
Helios AI Factory 參考設計的技術亮點
Helios 參考設計采用了 AMD Instinct MI455X GPU、第六代 EPYC 處理器及 Pensando Vulcano 網路介面卡，這些組件共同構成了供電、散熱、IT 空間及全生命週期管理的四大架構。其中，每機櫃可支持最高 246 kW 的 AI 負載，並配備了液冷 CDU 和混合式氣冷／液冷散熱架構，可移除約 84% 的熱量。在滿載情況下，PUE 最低可達約 1.12。
此外，Helios 參考設計還整合了 ETAP、EcoStruxure 與 AVEVA 等數位管理平台，這些平台可以大幅提升 AI 資料中心的部署效率和能源管理能力。
市場反應與競爭態勢
業界對 Helios AI Factory 參考設計的推出反應積極。市場研究機構 TrendForce 指出，輝達的 Vera Rubin（VR200）單櫃功耗約 225 kW，相比前一代 GB300 的 150 kW 有所提升。進入 Rubin Ultra 世代後，單櫃功耗將提高至 660 kW，下一代氣冷平台的整體功率更可能達 1.2 MW 至 1.3 MW，預估單一 Power Rack 僅可支持 1 至 2 櫥 Rubin Ultra。
隨著 AI 機櫃功率的持續攀升，市場對高壓直流（HVDC）、Power Rack、液冷及高密度配電設備的需求也在增加。這使得耐高壓電源、功率半導體、匯流排（Busway）、連接器及高耐壓被動元件等供應鏈的重要性不斷提升。
從產業面來看，Helios AI Factory 參考設計的推出，標誌著 AI 資料中心正加速邁向兆瓦級供電架構。隨著 800 VDC 架構逐步導入，資料中心供電系統將朝更高電壓、更高效率及更高功率密度發展，這將帶動新一代 AI 電力基礎設施的全面升級。
未來展望
隨著 800 VDC 架構的逐步導入，資料中心的供電系統將朝更高電壓、更高效率及更高功率密度發展，這將進一步推動新一代 AI 電力基礎設施的升級。市場對高壓直流、Power Rack、液冷及高密度配電設備的需求將持續增長，相關供應鏈的重要性也將日益凸顯。
對企業而言，這意味著需要更加注重電力管理的高效性和可靠性，以應對日益增長的 AI 資料中心需求。對於消費者而言，這也意味著更多高性能、低能耗的 AI 服務將陸續推出，帶來更好的用戶體驗。
如果您對 AI 資料中心的電力架構升級有興趣，不妨進一步了解 Helios AI Factory 參考設計及其應用前景，這可能會為您的業務帶來新的契機。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
Helios AI Factory 參考設計能支持多高的功率密度？
Helios AI Factory 參考設計能支持每機櫃最高 246 kW 的功率密度。
Helios AI Factory 參考設計有哪些主要組件？
Helios AI Factory 參考設計的主要組件包括 AMD Instinct MI455X GPU、第六代 EPYC 處理器及 Pensando Vulcano 網路介面卡。
Helios AI Factory 參考設計的散熱效果如何？
Helios AI Factory 參考設計採用了液冷 CDU 和混合式氣冷／液冷散熱架構，可移除約 84% 的熱量。
※ 此篇文章由 AI 改寫或生成，內容僅供參考，可能存在錯誤或不準確之處。