根據台積電最新法說會指出，2023年第2季營收、毛利率、EPS等財務指標全數創高，董事長魏哲家更宣布，2023年的資本支出將高達640億美元，相當於新台幣2兆元，未來兩年內，資本支出總額將顯著超越過去三年的總和。
英特爾的「逆流而上」戰略
英特爾的競爭壓力不容小觑。據外媒報導，英特爾計劃在今年底發布的Nova Lake處理器，原本近7成訂單交由台積電代工，如今卻大轉彎，將8成至9成的生產量轉回自家18A製程工廠。關鍵在於英特爾18A製程的良率已從約65%提升至85%。
英特爾不僅奪回自家訂單，還積極搶奪台積電的客戶。7月初，市場傳出Google下一代自研晶片TPU將不採用台積電的CoWoS先進封裝，轉向英特爾的EMIB-T封裝技術。若消息屬實，這將是首次有旗艦級AI晶片從CoWoS體系出走。同期間，包括輝達、亞馬遜，也傳出可能將先進封裝的訂單轉至英特爾。
台積電的反擊布局
這些壓力似乎正在改變台積電的腳步。上周外資摩根士丹利出具報告指出，受到英特爾競爭壓力，台積電下一代先進封裝技術CoPoS（面板級封裝）量產時程可能提前到2028年。尽管目前外界對CoPoS的量產時程仍有分歧，但近期供應鏈訊息表明，台積電確實在如火如荼地研發CoPoS。
英特爾的策略是從先進封裝切入，逐步建立客戶信任，再推廣其晶圓代工服務。英特爾的一名高層表示，「如果客戶現在最缺的是先進封裝，我們就用EMIB服務客戶，待這項業務上手、取得客戶信任後，再推薦18A製程的晶圓代工服務。」
客戶綁定的重要性
研究機構IDC資深經理曾冠瑋指出，晶圓代工和先進封裝交由同一家工廠，可以最大化製程協作效率，有效降低量產門檻，加速產品上市時間。因此，英特爾若成功通過先進封裝打入客戶，未來確實有機會說服客戶將晶圓代工也交給英特爾。
然而，英特爾目前的斬獲仍不足以撼動台積電的地位。SEMI產業研究資深總監曾瑞榆指出，目前轉單到第二供應商的訂單多數不是同一客戶的主力產品，對台積電市占率的影響非常有限。
英特爾的天時、地利
從產業現況來看，英特爾重返榮耀的條件已具備。全球晶圓代工產業正處於前所未見的榮景，雲端服務業者（CSP）、AI模型業者紛紛投入自研晶片，成熟製程也出現復甦。据《DIGITIMES》觀察，2026年全球晶圓代工產值上看2,500億美元，年增23.5%，至2030年複合成長率至少14%。
此外，川普政府全力扶植英特爾，除了以約89億美元入股近一成，還向蘋果、輝達、SpaceX等大廠施壓下單。這使得英特爾在「天時、地利」方面佔據了優勢，未來只需解決「人和」問題即可。
台積電的長期戰略
在法說會現場，魏哲家被問到如何看待客戶轉單問題時，他以幽默的口吻表示，「買晶片不是去超商買牛奶，」並強調一顆晶片從開始設計、製造到量產需要至少三、五年，轉單並非一蹴可及。魏哲家認為，台積電與主要客戶們有長期且密切的合作，合作基礎不會輕易動搖。
從台積電上調資本支出到最高達2兆元，可以看出魏哲家意圖通過擴大先進製程、先進封裝產能，鞏固競爭優勢。
從產業面來看，英特爾的「逆流而上」戰略確實對台積電造成了一定的壓力，但台積電憑借其深厚的客戶關係和技術優勢，短期內仍難以被撼動。長期來看，台積電和英特爾的競爭將更加激烈，但台積電的市場地位依然穩固。
數據背後的啟示
英特爾的崛起和台積電的反擊，反映了全球晶圓代工市場的激烈競爭。台積電通過加大資本支出，鞏固其在先進製程和封裝技術上的領先地位，而英特爾則通過先進封裝切入市場，逐步建立客戶信任。未來，這兩家巨頭的競爭將更加白熱化，但台積電的市場地位依然堅固。
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本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
台積電2023年的資本支出是多少？
台積電2023年的資本支出將高達640億美元，相當於新台幣2兆元。
英特爾的Nova Lake處理器訂單有何變化？
英特爾計劃將Nova Lake處理器的8成至9成生產量轉回自家18A製程工廠。
英特爾的EMIB-T封裝技術有何優勢？
英特爾的EMIB-T封裝技術具有高良率和高性能，吸引了包括Google在內的客戶考慮採用。
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