關鍵數字：NVIDIA 和 Broadcom 的 CPO 交換器已開始小量出貨，預計 2026 下半年產能將大幅增加。
📊 數據總覽
根據 TrendForce 的最新研究，NVIDIA 的 Spectrum-X CPO 交換器已開始向部分合作夥伴出貨，而 Broadcom 的 51.2T Bailly CPO 交換器也進入了小量生產階段。這標誌著共同封裝光學（CPO）技術正式邁入量產。
光引擎良率成為擴產最大瓶頸
數據顯示，Spectrum-X CPO 交換器的處理能力達 400 Tb/s。 然而，光引擎、矽光子晶片、先進封裝等核心元件的供給能力，成為影響 CPO 交換器擴產速度的關鍵因素。其中，光引擎需整合雷射、調變器等複雜元件，製程複雜且對良率要求極高，目前只有少數供應商具備量產能力。
先進封裝產能受限
值得注意的是，CPO 交換器對 COUPE 等先進封裝製程的依賴程度大幅提升。 由於 AI 晶片和高效能運算（HPC）也在競爭同類封裝產能，導致 CPO 供應鏈資源受到壓縮。此外，矽光子晶圓代工和後段封裝對精度與可靠度要求高，產能建置週期較長，短期內供給彈性不足。
趨勢預測：垂直整合成新常態
面對供應鏈壓力，領先廠商的因應策略呈現明顯分化。部分雲端巨頭通過長期採購協議鎖定供給，並戰略投資上游矽光子廠商。NVIDIA 與台積電深化合作，實現垂直整合。Google 等業者則加速自研光學元件，以降低對外部供應商的依賴。TrendForce 預期，垂直整合將成為新常態，能自主掌握矽光子設計、光引擎製造與先進封裝資源的廠商，將在 2027 至 2028 年的 CPO 交換器市場放量週期中取得領先優勢。
數據告訴我們什麼？
CPO 交換器的量產標誌著光通訊技術的一個重要里程碑，但其擴產速度仍受制於光引擎良率和先進封裝產能。對於雲端巨頭和半導體廠商而言，如何克服這些瓶頸，將是決定未來市場地位的關鍵。預計 2026 下半年，CPO 交換器產能將進一步擴大，但供應鏈的穩定性和資源整合能力將是決定擴產速度的重要因素。
從產業面來看，CPO 技術的商業化之路充滿挑戰，但其在降低功耗和提高頻寬方面的優勢，使其成為下一代高頻寬交換器的核心發展方向。雲端巨頭和半導體廠商需要在技術創新和供應鏈管理上找到平衡，才能在激烈的市場競爭中脫穎而出。
如果你對 CPO 交換器的未來發展感興趣，不妨深入研究相關技術和市場動態，了解各廠商的策略布局，把握未來的商機。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
CPO 交換器的主要優勢是什麼？
CPO 交換器的主要優勢是能夠顯著降低功耗並提高頻寬，特別適合用於數據中心和雲端計算環境。
NVIDIA 和 Broadcom 的 CPO 交換器有何不同？
NVIDIA 的 Spectrum-X CPO 交換器處理能力達 400 Tb/s，而 Broadcom 的 51.2T Bailly CPO 交換器功耗降低達 70%，兩者在性能和應用場景上有不同的側重點。
什麼是垂直整合？
垂直整合是指企業通過控制供應鏈的上下游環節，實現技術和資源的自主掌控，以提高市場競爭力。
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