IC 設計龍頭聯發科（2454）今日下午舉行線上法說會，公布首款 AI ASIC（客製化晶片）的最新進展。執行長蔡力行宣布，聯發科首款 AI ASIC 將於今年第四季正式量產，2026 年資料中心相關營收可望突破 20 億美元，2027 年 AI ASIC 市占率目標則由原先預估的 10% 至 15% 提高至 15% 至 20%。
事實陳述
聯發科在此次法說會上透露，首款 AI 加速器 ASIC 將於今年第四季進入量產，並預期 2026 年資料中心營收可望超過 20 億美元。公司還獲得了第二個美系超大規模雲端客戶的 AI 加速器專案，預計 2027 年底量產。
蔡力行指出，第二款 AI 加速器 ASIC 也在順利推進，不僅在運算效能上有所提升，還進一步優化了整體擁有成本（TCO）。此外，聯發科正通過與先進封裝合作夥伴的緊密合作，確保第二款 ASIC 的良率與可靠度符合開發進度，並計劃於 2028 年量產。
各方反應
市場對聯發科的 AI ASIC 進展反應積極。分析師認為，聯發科的 AI ASIC 量產將進一步提升公司在全球市場的競爭力，尤其是在資料中心領域。一位業界人士表示，聯發科的技術創新和市場策略將有助於其在 AI 芯片市場的快速崛起。
另一方面，競爭對手也對聯發科的進展表示關注。某國際半導體公司的高管表示，聯發科的 AI ASIC 量產將對市場格局產生重大影響，各家公司需加快自身的技術研發和產品布局。
背景補充
聯發科在 AI 芯片領域的投入由來已久。早在 2018 年，公司便開始研發 AI ASIC，並在 2021 年成功推出首款原型產品。此次量產的首款 AI ASIC，將主要應用於資料中心、雲端計算和邊緣計算等場景。
蔡力行強調，聯發科在 448G SerDes 開發方面也有重要進展，通過共封裝銅互連（Co-Package Copper, CPC）系統解決方案，提供業界頂尖的效能與功耗表現。此外，公司還在台積電的 COUPE 平台上開發 CPO 解決方案，以實現次世代的系統連接能力。
從產業面來看，聯發科的 AI ASIC 量產不僅意味著公司在技術上的突破，更代表著其在全球市場競爭中的戰略布局。隨著 AI 應用的普及，資料中心的需求不斷增長，聯發科有望憑藉其技術優勢和市場策略，穩固其在 AI 芯片市場的地位。
聯發科的 AI ASIC 量產計劃將如何影響全球市場？您對聯發科的未來發展有何看法？歡迎在留言區分享您的觀點。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由Yahoo奇摩新聞發布。
常見問題 FAQ
聯發科首款 AI ASIC 何時量產？
聯發科首款 AI ASIC 將於 2023 年第四季正式量產。
2026 年聯發科資料中心相關營收預期是多少？
2026 年聯發科資料中心相關營收可望突破 20 億美元。
2027 年聯發科 AI ASIC 市占率目標是多少？
2027 年聯發科 AI ASIC 市占率目標由原先預估的 10% 至 15% 提高至 15% 至 20%。
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