一句話總結：牧德公司正全面加速佈局 AI伺服器 與高階電子檢測市場，預計 2026年 將迎來新產品密集發表潮，營運成長可期。
核心要點
- 四線電測機正式量產，搶佔AI伺服器高階PCB市場： 牧德歷時長時間開發的 四線電測機 已正式推出並量產，主要鎖定 AI伺服器 用大型電路板與高階PCB的測試需求，具備高度技術門檻。
- 半導體檢測設備佈局先進封裝，多項產品驗證中： 公司已有部分 半導體檢測設備 開始出貨，另有 2個設備 預計於 2026年4月至6月 間進入客戶驗證流程，逐步擴大在先進封裝領域的影響力。
- 第二代Package AOI系統問世，支援大尺寸晶片檢測： 為因應AI趨勢帶動的 大尺寸晶片 需求，牧德開發的第二代Package AOI系統已獲客戶採用，並將於近期對外發布，強化IC封裝檢測能力。
- 產品開發聚焦AI應用，推動設備規格全面升級： 牧德目前產品開發重心明確聚焦於 AI應用，涵蓋 AI伺服器 用大型電路板與大尺寸IC檢測，成為新一代設備升級的關鍵動能。
- 全球產能擴張，營收目標上看60億元： 牧德同步啟動中國昆山、台灣竹科與泰國曼谷的多地擴產計畫，其中PCB量產設備以中國為主要生產據點，整體產能規劃已可支撐約 50億元 營收，未來更有機會上看 60億元 規模。
- 2026年營運展望穩健樂觀，迎戰AI與先進封裝需求： 隨著新產品密集推出並進入市場驗證，加上 AI 與 先進封裝 需求的持續擴大，牧德董事長汪光夏表示，公司 2026年 的營運展望維持穩健樂觀。
一句話結論
牧德正憑藉其在 AI伺服器、高階PCB及半導體檢測領域的技術突破與產品佈局，積極搶佔市場先機。隨著 四線電測機 等一系列新設備的量產與驗證，公司已為 2026年 的成長動能做足準備，展現出對未來市場的強勁信心。