半導體測試新紀元來臨
當全球AI晶片需求爆炸性成長之際，臺灣半導體測試設備大廠旺矽正悄悄布局一場技術革命。據悉，該公司開發的CPO（共封裝光學）測試設備已進入客戶驗證關鍵階段，預計2026年第二季完成測試並投入小量生產，這項突破性技術有望在2027年進入量產階段，為半導體測試產業帶來全新動能。
技術突破帶動營運成長
旺矽在30日參加櫃買中心業績發表會時透露，公司正全力推進CPO設備驗證工作，主要提供wafer level段光電測試解決方案。這項創新技術將顯著提升客戶的測試效率，法人預估2026年即可貢獻小量營收，並在2027年成為驅動業績的重要引擎。
「旺矽的CPO設備驗證進度符合預期，這將是半導體測試領域的重要里程碑。」業界分析師指出。
產能擴張與毛利率提升
除了CPO設備外，旺矽也持續強化探針卡業務布局。根據公司規劃，2026年將投入近2億元資本支出進行產能擴充，VPC產能預計從第一季的120萬針提升至下半年的180萬針，MEMS探針卡產能更將從200萬針大幅擴增至300萬針。隨著關鍵零組件自主生產能力提升，公司預期未來毛利率將持續改善。
法人看好長期發展
法人機構分析指出，在ASIC客戶需求強勁、探針卡市佔率持續成長，以及CPO設備潛在商機三大動能推動下，旺矽2026-2027年的營收成長速度可望超越AI半導體市場平均水準。特別是在下半年VPC/MEMS探針產能預計較2025年底分別擴充50%和200%的情況下，公司營運將維持逐季成長態勢。
未解之問：CPO技術能否改寫產業格局？
隨著旺矽CPO設備進入驗證最後階段，業界更關注的是：這項創新技術是否真能為半導體測試產業帶來結構性改變？在AI與高效能運算需求持續爆發的背景下，光電整合測試技術的突破，或許將成為決定未來半導體產業競爭力的關鍵因素。
常見問題 FAQ
旺矽CPO設備何時可貢獻營收？
根據法人預估，旺矽CPO設備預計2026年第二季完成驗證，同年可貢獻小量營收，2027年進入量產階段。
旺矽的產能擴充計畫為何？
旺矽規劃2026年投入近2億元資本支出，將VPC產能從120萬針擴充至180萬針，MEMS產能從200萬針提升至300萬針。
旺矽未來營運成長動能為何？
主要成長動能來自ASIC客戶需求、探針卡市佔提升及CPO設備潛在商機，法人預期其成長將優於AI半導體市場平均。
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