ABF載板需求強勁 欣興獲外資大幅調升目標價
國際投資機構最新研究報告指出，受惠於人工智慧浪潮帶動高階載板需求，台灣PCB大廠欣興電子因客戶積極簽訂長期供貨合約，獲外資將目標價從618元大幅調升至734元，創下市場新高。同時，同業臻鼎科技也因800G/1.6T光模組PCB供不應求，持續獲得正面評價。
長約條件有利 欣興毛利可望突破新高
外資分析師表示，由於ABF載板未來幾年可能面臨供給緊張，欣興已與多家客戶簽署長期供貨協議，合約條件對公司相當有利。
「這些長約採用面積計價模式，加上未來報價有調漲空間，欣興不僅有機會重現過往的毛利高峰，甚至可能再創新高。」
報告中特別強調，這波AI熱潮帶動的載板需求將成為欣興未來2-3年的主要成長動能。
臻鼎光模組PCB供不應求 2026年銷售估達20億
在臻鼎科技部分，外資看好其三大產品線：
- 光模組採用的mSAP PCB
- AI伺服器運算板使用的HDI
- AI伺服器UBB應用的HLC PCB（N+M結構）
報告指出，臻鼎已開始為主要GPU客戶供應MP OAM HDI晶片，同時正進行交換器PCB認證與中板PCB樣品測試。由於800G/1.6T光模組PCB市場嚴重供不應求，預估臻鼎2026年光模組PCB銷售額將達約新台幣20億元。
產業展望與市場影響
隨著AI與高效能運算需求爆發，台灣PCB產業在高階載板與光模組領域的技術優勢日益凸顯。外資此次同步調升兩大廠商評價，反映市場對台灣PCB供應鏈在AI時代關鍵地位的肯定。業界預期，這波需求熱潮至少將持續至2026年，相關廠商業績成長動能無虞。
常見問題 FAQ
為什麼外資調升欣興目標價？
因欣興與客戶簽訂有利的長期供貨合約，加上ABF載板報價有調漲空間，預期毛利將創新高。
臻鼎的主要成長動能來自哪些產品？
包括光模組mSAP PCB、AI伺服器HDI運算板，以及AI伺服器UBB用的HLC PCB。
臻鼎光模組PCB的市場前景如何？
800G/1.6T光模組PCB目前供不應求，預估2026年銷售額可達20億元。
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