關鍵數字：韓國SEC最新開發的X光檢測系統可偵測小至3微米的晶片缺陷，預計將在2026年SSPA展覽中正式亮相。
📊 技術突破總覽
韓國檢測設備大廠SEC宣布成功研發「Semi-Scan-SW」X光自動化線上檢測系統，專為高頻寬記憶體(HBM)生產線設計。這項創新技術最大亮點在於能非破壞性地檢測晶片內部結構，解決傳統光學檢測的盲點。
🔍 檢測能力解析
根據SEC技術規格，該系統可精確識別HBM堆疊製程中產生的3-5微米級缺陷。更值得關注的是，此設備同時適用於玻璃基板的TGV(Through Glass Via)製程檢測，並支援晶圓級封裝(WLP)鍵合製程的品質把關。
🚀 市場布局策略
SEC計劃本月起向主要HBM製造商提供評估樣品，展開內部Alpha測試。產品開發流程將分三階段推進：Alpha測試→客戶Beta測試→最終驗證。公司預計在2026年Smart SMT & PCB Assembly展會上正式推出這項產品，目標鎖定晶圓代工廠與封測廠客戶。
📈 技術發展軌跡
SEC自2002年投入X光檢測設備研發，2006年實現工業用X光產生器商業化。從最初專注表面黏著技術(SMT)，逐步擴展至半導體、車用電子等領域。去年取得的HBM專用X光檢測技術，更成為本次新系統的核心基礎。
數據告訴我們什麼？
隨著HBM市場需求持續升溫，SEC這項技術突破正好切中產業痛點。從檢測精度到應用範圍的擴展，顯示該公司已建立完整的技術生態系，有望在半導體檢測設備市場取得更大份額。
常見問題 FAQ
Semi-Scan-SW系統的主要優勢為何？
相較傳統光學檢測，該系統採用X光技術可實現非破壞性的晶片內部檢測，且能識別3-5微米的微小缺陷。
這項技術還可應用於哪些領域？
除HBM生產線外，該系統也適用於玻璃基板的TGV製程檢測，以及晶圓級封裝的鍵合製程品質控制。
SEC預計何時正式推出這項產品？
公司規劃在2026年Smart SMT & PCB Assembly展覽中首次公開展示，目前正進行Alpha測試階段。
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