面板展轉型科技盛會 非顯示應用首過半
2026年Touch Taiwan系列展將於4月8日至10日在台北南港展覽館盛大舉行，今年展會出現重大轉型，非顯示應用攤位比重首次突破50%，展會主軸明顯轉向矽光子與先進封裝技術。這場原以面板為主的展會，如今已蛻變為跨領域科技盛會，反映台灣顯示器產業正積極拓展技術邊界。
面板大廠技術延伸 搶攻先進封裝商機
群創光電董事長洪進揚表示，面板產業累積的MicroLED、TGV（玻璃穿孔）及RDL（重佈線）等關鍵技術，將成為進軍先進封裝領域的利器。他指出，這些技術可延伸至ABF或玻璃基板封裝，MicroLED更有機會與CPU等運算元件整合。
「透過矽光子發展，顯示器產業的技術優勢得以延伸，促成顯示、半導體與光通訊產業的跨域整合。」友達技術長廖唯倫強調。
矽光子技術崛起 解決資料中心傳輸瓶頸
隨著AI與高速運算需求激增，資料中心正面臨銅纜傳輸的頻寬極限。產業界正推動「光進銅退」趨勢，以矽光子技術取代傳統銅纜。廖唯倫指出，MicroLED作為矽光子發光源，特別適合10公尺內的短距離傳輸，如機櫃內部連接，具備耐高溫與陣列式光源優勢。
- 展會新增「矽光子專區」，吸引AMD、日月光等國際大廠參與
- 「PLP面板級封裝專區」匯集近40家材料與設備廠商
- 首度設立「泰國館」，展現東南亞產業合作潛力
展會規模與特色
今年Touch Taiwan整合電子生產製造設備、智慧顯示與智慧製造三大展區，吸引來自12國超過300家廠商參展，使用820個攤位。主題訂為「Innovation Together」，完整呈現從材料、設備到終端應用的產業生態系。
常見問題 FAQ
Touch Taiwan 2026展會何時舉行？
將於2026年4月8日至10日在台北南港展覽館舉辦。
今年展會最大的轉變是什麼？
非顯示應用攤位比重首度超過50%，主軸轉向矽光子與先進封裝技術。
MicroLED在矽光子技術中的角色？
MicroLED可作為矽光子的發光源，特別適合短距離傳輸場景，具備耐高溫與陣列式光源優勢。
※ 此篇文章由 AI 改寫或生成，內容僅供參考，可能存在錯誤或不準確之處。