在企業 AI 領域的激烈競爭中，技鋼科技攜手 AMD，推出第六代 EPYC 伺服器處理器，這項合作無疑為市場注入了一劑強心針。今日，技鋼科技宣佈其伺服器產品線全面支援第六代 AMD EPYC 伺服器處理器，特別是在舊金山 AMD Advancing AI 2026 展覽上首次亮相首款支援全新 AMD EPYC 9006 平台的伺服器。
第六代 AMD EPYC 9006：雙插槽策略的靈活性
第六代 AMD EPYC 9006 處理器採用了雙插槽策略，旨在滿足現代資料中心多樣化的工作負載需求。其中，SP7 插槽以其領先業界的記憶體頻寬和 PCIe Gen 6 連接能力，成為自主代理式 AI 時代的旗艦選項；而SP8 插槽則著眼於高密度部署，提供高效能的橫向擴展能力。
SP7 插槽每插槽最高支援 256 核心、512 執行緒，大幅提升了每櫃可運行的虛擬機器與 AI 服務數量，同時降低了整體持有成本（TCO）。PCIe Gen 6 連接能力和 16 通道 DDR5 記憶體支援，確保了充裕的網路與頻寬吞吐量，有效消除效能瓶頸。
SP7：AI 與 HPC 的理想選擇
SP7 插槽的高運算密度使技鋼科技能夠建構機櫃級系統，在單一液冷機櫃內支援超過 4 萬顆 CPU 核心。這一特性使得自主代理式 AI 工作負載得以同時執行多重並行工作流程，並在不受運算瓶頸制約的情況下擴展企業 AI 部署規模。
對於需要同時執行多重工作負載並最大化 GPU 使用率的 AI 代理，SP7 提供了堅實的運算基礎。憑藉其高運算密度，SP7 成為 AI、HPC、超大規模雲端及電信 5G 核心網路部署的理想選擇。
SP8：高效能邊緣部署的最佳拍檔
相較於 SP7，SP8 插槽採取了不同的設計取向，主要針對虛擬化、資料庫及邊緣部署提供高效率運算。SP8 插槽體積更小、每瓦效能更高，完全適合電力與空間受限的環境。儘管平台更為精簡，SP8 仍提供 128 條 PCIe Gen 6 通道與 2DPC 記憶體支援，為企業工作負載提供充足的 I/O 與記憶體彈性。
SP8 在單位成本效益上的表現卓越，使其成為效率與一致性要求最高的場景的理想選擇。
從產業面來看，第六代 AMD EPYC 9006 處理器的推出，不僅為企業 AI 部署提供了更多靈活選項，還在性能和成本效益之間找到了新的平衡點。這意味著，無論是大型數據中心還是邊緣計算，都能找到適合自己的解決方案。
全面產品組合：精準匹配各插槽需求
為了精準匹配 SP7 和 SP8 兩種插槽的需求，技鋼科技提供了完整的伺服器產品組合，包括機櫃級、刀鋒式、GPU 及邊緣伺服器。SP7 插槽方面，技鋼新增了多款重要機型，如 R165-DG2-CS1 單插槽機架伺服器和 B685-D80-LS1 6U 10 節點刀鋒伺服器。
R165-DG2-CS1 採用封閉式冷卻設計，可在 1U 緊湊機殼內支援 SP7 最高 256 核心配置以最大功耗全速運行。B685-D80-LS1 則是專為高密度 HPC 部署打造，採直接液冷設計。
出貨時程與未來展望
搭載 AMD EPYC 9006 系列處理器的技鋼伺服器出貨時程如下：9006 SP7 系統將於 2026 年 11 月與 AMD 同步開始出貨，9006 SP8 系統則於 2027 年 3 月開始出貨。
自主代理式 AI 及其他企業 AI 部署正為資料中心帶來前所未有的高度需求，推動市場對更強大新型解決方案的迫切追求。技鋼科技總經理侯智仁表示，全新打造的伺服器平台從主板佈局、電源配送到散熱設計均重新進行工程設計，確保客戶獲得核心密度高、空間配置精實且效能毫不妥協的技鋼伺服器。
行動呼籲
面對日益複雜的企業 AI 部署需求，第六代 AMD EPYC 9006 處理器及其配套伺服器產品線無疑為市場帶來了全新的可能性。如果您正在考慮升級您的數據中心或邊緣計算基礎設施，不妨深入了解一下這些新技術，並與技鋼科技聯繫，共同探索未來的無限可能。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
第六代 AMD EPYC 9006 處理器有哪些主要特點？
第六代 AMD EPYC 9006 處理器採用雙插槽策略，包括 SP7 和 SP8 插槽。SP7 插槽每插槽最高支援 256 核心、512 執行緒，具有高運算密度和 PCIe Gen 6 連接能力；SP8 插槽則以高效率運算為目標，適合虛擬化、資料庫及邊緣部署。
技鋼科技推出了哪些支援第六代 AMD EPYC 9006 的伺服器產品？
技鋼科技推出了多款支援第六代 AMD EPYC 9006 的伺服器產品，包括 R165-DG2-CS1 單插槽機架伺服器和 B685-D80-LS1 6U 10 節點刀鋒伺服器，這些產品精確匹配 SP7 和 SP8 插槽的需求。
第六代 AMD EPYC 9006 處理器的出貨時程是什麼時候？
9006 SP7 系統將於 2026 年 11 月與 AMD 同步開始出貨，9006 SP8 系統則於 2027 年 3 月開始出貨。
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